矽池半导体技术(上海)有限公司
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协议模块SiP
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光电传感模块
光电传感模块
工业控制模块
工业控制模块
专业从事ASIC芯片设计、SIP封装设计、SIP内部晶圆代采、SIP封装生产测试
成功案例
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产品展示
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ASIC+SIP封装

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SIP封装生产
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晶圆流片代工服务
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SIP封装仿真优化
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专业从事芯片设计、系统级封装(SIP)方案及加工服务

SIP模块体积小,单价低,可靠性高

将PCB系统板中的电源芯片、MOSFET、三极管/二极管及部分被动元器件设计成一颗ASIC芯片,然后再和PCB系统中的主芯片(MCU、BLE等)合封。

涵盖从从晶圆测试到AOI检测不同工序,可以为客户提供快速打样及小批量的量产服务

芯驰微电子和国际上主流晶圆厂建立长期合作关系,覆盖了从1.0um到16nm工艺节点,为客户提供MPW\FULLMASK、量产等晶圆加工服务。

电仿真分析:

包括封装的S参数提取,Crosstalk分析,SSO分析,眼图分析,电容归一化,电源电流分布及直流压降分析,封装EMC分析优化,及DIE-PKG 协同仿真等

为什么选择我们?
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公司秉承"超越自我,追求品质”的企业精神以及“诚信为本"的经营理念, 为用户提供专业优质服务
客户好评
芯片晶圆供应种类
合作工厂
优质客户群
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关于公司
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矽池半导体技术(上海)有限公司是专业的SiP系统级封装方案开发平台,为电子公司及系通提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SIP封装生产 、SIP封装系统级测试、SIP封装可靠性与失效分析等一站式服务和解决方案,围绕半导体集成电路/MEMS/光学先进封装领域,打造高端研发平台,助推国内微电子系统公司完成SiP芯片定制,降低芯片定制门槛,降低芯片定制前期投入成本,缩短芯片定制周期。
       
合作伙伴
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矽池半导体技术(上海)有限公司 SPEDCHIP