ASIC+SIP封装
——SIP模块体积小,单价低,可靠性高
将PCB系统板中的电源芯片、MOSFET、三极管/二极管及部分被动元器件设计成一颗ASIC芯片,然后再和PCB系统中的主芯片(MCU、BLE等)合封。
芯驰微电子和国际上主流晶圆厂建立长期合作关系,覆盖了从1.0um到16nm工艺节点,为客户提供MPW\FULLMASK、量产等晶圆加工服务。
电仿真分析:
包括封装的S参数提取,Crosstalk分析,SSO分析,眼图分析,电容归一化,电源电流分布及直流压降分析,封装EMC分析优化,及DIE-PKG 协同仿真等
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