矽池半导体技术（上海）有限公司 咨询电话：18301971060
产品展示
——ASIC+SIP封装
——SIP封装生产
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晶圆流片代工服务
——SIP封装仿真优化
——专业从事芯片设计、系统级封装(SIP)方案及加工服务
SIP模块体积小，单价低，可靠性高
将PCB系统板中的电源芯片、MOSFET、三极管/二极管及部分被动元器件设计成一颗ASIC芯片，然后再和PCB系统中的主芯片（MCU、BLE等）合封。
涵盖从从晶圆测试到AOI检测不同工序，可以为客户提供快速打样及小批量的量产服务。
芯驰微电子和国际上主流晶圆厂建立长期合作关系，覆盖了从1.0um到16nm工艺节点，为客户提供MPW\FULLMASK、量产等晶圆加工服务。
电仿真分析：
包括封装的S参数提取，Crosstalk分析，SSO分析，眼图分析，电容归一化，电源电流分布及直流压降分析，封装EMC分析优化，及DIE-PKG 协同仿真等
关于公司
——矽池半导体技术（上海）有限公司是专业的SiP系统级封装方案开发平台，为电子公司及系通提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SIP封装生产 、SIP封装系统级测试、SIP封装可靠性与失效分析等一站式服务和解决方案，围绕半导体集成电路/MEMS/光学先进封装领域，打造高端研发平台，助推国内微电子系统公司完成SiP芯片定制,降低芯片定制门槛，降低芯片定制前期投入成本，缩短芯片定制周期。
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合作伙伴
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