矽池半导体技术（上海）有限公司 咨询电话：18301971060
SIP封装生产2
传统的SIP封装：
将PCB板系统中的多颗芯片和被动元器件集成在一颗封装体内
缺点：
由于内部集成数量多，造成SIP模块体积大，单价高，可靠性差
PCB系统（35mm*23mm）
ASIC+SIP封装：
将PCB系统板中的电源芯片、MOSFET、三极管/二极管及部分被动元器件设计成一颗ASIC芯片，然后再和PCB系统中的主芯片（MCU、BLE等）合封。
优点：SIP模块体积小，单价低，可靠性高
传统SIP模块（13mm*13mm）
ASIC+SIP封装（6mm*6mm）
芯驰微电子为客户提供各种数模混合芯片和模拟芯片。
擅长IOT芯片、高精度运放芯片、DCDC电源芯片、电平转换芯片、高精度AD/DA芯片。
公司现有芯片研发人员28人，核心研发人员均来自海思半导体、德州仪器（TI）、雅德诺半导体（ADI）、博通等国际一流的设计公司，有丰富的芯片设计经验。
驰微电子和国际上主流晶圆厂建立长期合作关系，覆盖了从1.0um到16nm工艺节点，为客户提供MPW\FULLMASK、量产等晶圆加工服务。
传统的SIP封装：
将PCB板系统中的多颗芯片和被动元器件集成在一颗封装体内
缺点：
由于内部集成数量多，造成SIP模块体积大，单价高，可靠性差
PCB系统（35mm*23mm）
ASIC+SIP封装：
将PCB系统板中的电源芯片、MOSFET、三极管/二极管及部分被动元器件设计成一颗ASIC芯片，然后再和PCB系统中的主芯片（MCU、BLE等）合封。
优点：SIP模块体积小，单价低，可靠性高
传统SIP模块（13mm*13mm）
ASIC+SIP封装（6mm*6mm）
芯驰微电子为客户提供各种数模混合芯片和模拟芯片。
擅长IOT芯片、高精度运放芯片、DCDC电源芯片、电平转换芯片、高精度AD/DA芯片。
公司现有芯片研发人员28人，核心研发人员均来自海思半导体、德州仪器（TI）、雅德诺半导体（ADI）、博通等国际一流的设计公司，有丰富的芯片设计经验。
驰微电子和国际上主流晶圆厂建立长期合作关系，覆盖了从1.0um到16nm工艺节点，为客户提供MPW\FULLMASK、量产等晶圆加工服务。
芯驰微电子与众多芯片原厂建立长期合作，为客户代采SIP封装内部芯片晶圆，降低客户与原厂的沟通成本与时间，提供SIP封装效率。
主要芯片有：DCDC电源芯片、LDO稳压器、PMIC电源管理芯片、运放芯片、比较器芯片、MCU单片机、485/422芯片、Flash/DDR存储芯、三极管/二极管，被动元器件等。
SIP封装内部芯片晶圆代采2
芯驰微电子与众多芯片原厂建立长期合作，为客户代采SIP封装内部芯片晶圆，降低客户与原厂的沟通成本与时间，提供SIP封装效率。
主要芯片有：DCDC电源芯片、LDO稳压器、PMIC电源管理芯片、运放芯片、比较器芯片、MCU单片机、485/422芯片、Flash/DDR存储芯、三极管/二极管，被动元器件等。
SIP封装内部芯片晶圆代采4
芯驰微电子与众多芯片原厂建立长期合作，为客户代采SIP封装内部芯片晶圆，降低客户与原厂的沟通成本与时间，提供SIP封装效率。
主要芯片有：DCDC电源芯片、LDO稳压器、PMIC电源管理芯片、运放芯片、比较器芯片、MCU单片机、485/422芯片、Flash/DDR存储芯、三极管/二极管，被动元器件等。
SIP封装内部芯片晶圆代采
芯驰微电子与众多芯片原厂建立长期合作，为客户代采SIP封装内部芯片晶圆，降低客户与原厂的沟通成本与时间，提供SIP封装效率。
主要芯片有：DCDC电源芯片、LDO稳压器、PMIC电源管理芯片、运放芯片、比较器芯片、MCU单片机、485/422芯片、Flash/DDR存储芯、三极管/二极管，被动元器件等。
SIP封装系统级测试
裸芯片经过不同的封装工艺变成封装好的器件和模组后需要进行测试，该测试通常称为“Final Test， FT”或“Package Test”。 在电路的特性要求界限方面，FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。器件可能会在多组温度条件下进行多次测试，确保对温度敏感的特征参数正常，下图为FT示意图 ：
本公共服务平台既可以提供实验室级别的测试服务，又可提供量产级别的测试服务。其中实验室级别测试服务适用用于产品前期开发阶段，测试较为灵活，目前具备的实验室测试能力如下表所示：
|
|
