矽池半导体技术（上海）有限公司 咨询电话：18301971060(Jacky Sun）
1、 ASIC芯片+SIP封装是系统微型化的最佳方案（Chiplet）-解决SiP不能大批量量产的难题
传统的SIP封装：
将PCB板系统中的多颗芯片裸Die以及被动元器件集成在一颗封装体内，实现单颗标准封装。
优点：1. 相比于PCB板，体积小、保密性好、便于安装
2. 相比于SOC芯片，开发周期短，开发成本低
缺点：由于内部集成数量多，造成SIP模块体积大，单价高，可靠性差
PCB系统（35mm*23mm）
ASIC+SIP封装：
将PCB系统板中成熟的外围电路（如DCDC电源芯片、运放、逻辑电路、MOSFET、三极管/二极管及部分被动元器件设计成一颗定制ASIC芯片。设计好的ASIC芯片再与PCB系统中的主芯片（MCU、BLE、Flash等）SIP封装。
优点：1. 相比传统SIP模块体积更小小，单价低，可靠性更高
2. ASIC采用成熟工艺（0.25um,0.5um),成功率高，光罩便宜
传统SIP模块（13mm*13mm）
ASIC+SIP封装（6mm*6mm）
2、ASIC芯片设计优势
矽池为客户提供各种模拟芯片、电源芯片及数模混合芯片的设计。
公司擅长的芯片为：运放芯片、比较器、DCDC电源芯片、电平转换芯片、逻辑门芯片、高精度AD/DA芯片、32位MCU等。
公司现有芯片研发人员28人，核心研发人员均来自海思半导体、德州仪器（TI）、雅德诺半导体（ADI）、博通等国际一流的设计公司，有丰富的芯片设计经验。
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3、 提供晶圆流片代工服务
矽池与国际上主流晶圆厂建立长期合作关系，覆盖了从1.0um到16nm工艺节点，ASIC芯片Fullmask只需10万人民币，极大降低了芯片生产门槛。
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