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SIP封装系统级测试
裸芯片经过不同的封装工艺变成封装好的器件和模组后需要进行测试，该测试通常称为“Final Test， FT”或“Package Test”。 在电路的特性要求界限方面，FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。器件可能会在多组温度条件下进行多次测试，确保对温度敏感的特征参数正常，下图为FT示意图 ：
本公共服务平台既可以提供实验室级别的测试服务，又可提供量产级别的测试服务。其中实验室级别测试服务适用用于产品前期开发阶段，测试较为灵活，目前具备的实验室测试能力如下表所示：
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