SIP封装内部芯片晶圆代采
矽池半导体与众多芯片原厂建立长期合作,为客户代采SIP封装内部芯片晶圆,降低客户与原厂的沟通成本与时间,提供SIP封装效率。
主要芯片有:DCDC电源芯片、LDO稳压器、PMIC电源管理芯片、运放芯片、比较器芯片、MCU单片机、485/422芯片、Flash/DDR存储芯、三极管/二极管,被动元器件等。