矽池半导体技术（上海）有限公司

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1. SiP封装（System In a Package系统级封装）是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。

包括封装的S参数提取，Crosstalk分析，SSO分析，眼图分析，电容归一化，电源电流分布及直流压降分析，封装EMC分析优化，及DIE-PKG 协同仿真等 。

（1）信号完整性（SI）分析

· 封装RLC参数提取：提取封装的RLC参数，得到封装的等效电路模型；

· 信号网络的TDR分析：获得封装布线在不同区域的特性阻抗，并定位阻抗失配的区域；

· 信号网络的S参数提取：通过S参数的差损、回损，评估信号质量是否满足电性能要求；

· 信号隔离度分析：通过分析不同信号的近端和远端串扰，判断是否满足串扰指标要求；

· DC-IR drop分析：分析封装内电流网络的直流压降，并对不满足指标的网络进行优化；

· 电流密度分析：分析封装内电源-地网络的电流密度，对超出指标的区域进行优化；

· 电源网络AC阻抗分析：分析电源网络自阻抗，判断是否满足目标阻抗，提供电容优化方案；

谐振分析：分析封装内电源地平面的谐振频率、位置和谐振幅度；

（3）电磁兼容性（EMC）分析

分析封装和PCB上电磁场的分布是否满足电磁屏蔽需求，提供EMC优化方案。