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SIP封装可靠性与失效分析
可靠性测试通常用于测试封装好的器件或模组是否能够保证在后续服役过程中可靠地工作。提供器件级可靠性测试项目如下：
可靠性试验后或后期服役过程的产品失效，需要利用失效分析手段来寻找原因，改良工艺。失效分析要遵循先无损分析，后破坏性分析的原则，尽可能全面地追溯失效原因。本公共服务平台目前配置的相关失效分析设备及能力如下：
电性能分析 配置表面万用表、示波器、信号源、电阻测试仪、LCR测试仪、频谱分析仪、网络分析仪、无线综测仪等设备，能够对失效点进行初步定位；
内部结构分析（无损分析） 配置3D X-ray，超声波扫描显微镜，能够在不破坏产品结构的情况下，观察内部孔洞、断线、分层、气泡、开裂等失效；
显微形貌分析 配置光学显微镜、红外显微镜、扫描电子显微镜等设备用于进行缺陷或显微形貌的观察，成分分析等。
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